टीसी-पीएक्स 30 डेवलपमेंट किट कैरियर बोर्ड फॉर स्टैम्प होल

टीसी-पीएक्स 30 डेवलपमेंट किट कैरियर बोर्ड फॉर स्टैम्प होल
रॉकचिप टीसी-पीएक्स30 विकास बोर्ड में टीसी-पीएक्स30 स्टैंप होल एसओएम और कैरियर बोर्ड शामिल हैं।
मॉड्यूल पर टीसी-पीएक्स30 सिस्टम रॉकचिप पीएक्स30 64 बिट क्वाड-कोर ए35 प्रोसेसर पर आधारित है। आवृत्ति 1.3GHz तक है। एआरएम माली-जी31 ग्राफिक्स प्रोसेसर के साथ एकीकृत, ओपनजीएल ईएस3.2, वल्कन 1.0ï¼Œओपनसीएल2.0, 1080पी 60एफटी, एच.264 और एच.265 वीडियो डिकोडिंग का समर्थन करता है। इसे 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC के साथ डिज़ाइन किया गया है

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उत्पाद वर्णन

रॉकचिप टीसी-पीएक्स 30 विकास बोर्ड (टीसी-पीएक्स 30 विकास किट वाहक बोर्ड)

1.TC-PX30 विकास किट कैरियर बोर्ड स्टाम्प होल परिचय के लिए:
रॉकचिप टीसी-पीएक्स 30 विकास बोर्ड (टीसी-पीएक्स 30 विकास किट वाहक बोर्ड)
TC-PX30 विकास बोर्ड में TC-PX30 स्टैम्प होल SOM और कैरियर बोर्ड होते हैं।

मॉड्यूल पर टीसी-पीएक्स30 सिस्टम रॉकचिप पीएक्स30 64 बिट क्वाड-कोर ए35 प्रोसेसर पर आधारित है। आवृत्ति 1.3GHz तक है। ARM माली-G31 ग्राफिक्स प्रोसेसर के साथ एकीकृत, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 और H.265 वीडियो डिकोडिंग का समर्थन करता है। इसे 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC के साथ डिज़ाइन किया गया है,

टीसी-पीएक्स 30 वाहक बोर्ड इंटरफेस: 4 जी एलटीई, ओटीजी, यूएसबी 2.0, 100 एम ईथरनेट, वाईफ़ाई, ब्लूटूथ, ऑडियोइडियो इनपुट / आउटपुट, जी-सेंसर, आरजीबी डिस्प्ले, एलवीडीएस / एमआईपीआई डिस्प्ले, एमआईपीआई कैमरा, टीएफ कार्ड स्लॉट, विस्तारित जीपीआईओ।

यह Android8.1, Linux और Ubuntu OS को सपोर्ट करता है। स्रोत कोड खुला है।

थिंककोर का ओपन सोर्स प्लेटफॉर्म कोर बोर्ड और डेवलपमेंट बोर्ड। थिंककोर का रॉकचिप समाज पर आधारित हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर कस्टमाइजेशन सर्विसेज सॉल्यूशंस का पूरा सूट ग्राहक की डिजाइन प्रक्रिया का समर्थन करता है, शुरुआती विकास चरणों से लेकर सफल बड़े पैमाने पर उत्पादन तक।

बोर्ड डिजाइन सेवाएं
ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार एक अनुरूप कैरियर बोर्ड का निर्माण
लागत में कमी और कम पदचिह्न और विकास चक्र को छोटा करने के लिए अंतिम उपयोगकर्ता के हार्डवेयर में हमारे एसओएम का एकीकरण

सॉफ्टवेयर विकास सेवाएं
फर्मवेयर, डिवाइस ड्राइवर, बसपा, मिडलवेयर
विभिन्न विकास परिवेशों में पोर्ट करना
लक्ष्य मंच के लिए एकीकरण

निर्माण सेवाएं
घटकों की खरीद
उत्पादन मात्रा बनाता है
कस्टम लेबलिंग
पूर्ण टर्नकी समाधान

एंबेडेड आर एंड डी
प्रौद्योगिकी
"निम्न स्तर का OS: Android और Linux, Geniatech हार्डवेयर लाने के लिए"
"ड्राइवर पोर्टिंग: अनुकूलित हार्डवेयर के लिए, ओएस स्तर में काम कर रहे हार्डवेयर का निर्माण"
"सुरक्षा और प्रामाणिक उपकरण: यह सुनिश्चित करने के लिए कि हार्डवेयर सही तरीके से काम कर रहा है"

2.TC-PX30 डेवलपमेंट किट कैरियर बोर्ड स्टैम्प होल पैरामीटर (विनिर्देश) के लिए

मापदंडों
दिखावट			स्टाम्प होल SOM + कैरियर बोर्ड
आकार			185.5 मिमी * 110.6 मिमी
परत			SOM6-लेयर/कैरियर बोर्ड 4-लेयर
प्रणाली विन्यास
सी पी यू	रॉकचिप PX30, क्वाड कोर A35 1.3GHz
टक्कर मारना	डिफ़ॉल्ट 1GB LPDDR3, 2GB वैकल्पिक
ईएमएमसी	4GB/8GB/16GB/32GB emmc वैकल्पिक (डिफ़ॉल्ट 8GB)
पावर आईसी	आरके८०९
इंटरफेस पैरामीटर
प्रदर्शन		आरजीबी, एलवीडीएस / एमआईपीआई
स्पर्श		I2C / यूएसबी
ऑडियो		AC97/IIS, समर्थन रिकॉर्ड और प्ले
एसडी		1चैनल एसडीआईओ
ईथरनेट		100 मीटर
यूएसबी होस्ट		3 चैनल HOST2.0
यूएसबी ओटीजी		1 चैनल ओटीजी2.0
यूएआरटी		2चैनल यूआर्ट, समर्थन प्रवाह नियंत्रण यूआर्ट
पीडब्लूएम		1चैनल पीडब्लूएमआउटपुट
आईआईसी		4चैनल आईआईसीआउटपुट
आईआर		1
एडीसी		1 चैनल एडीसी
कैमरा		1चैनल एमआईपीआई सीएसआई
4 जी		1 स्लॉट
वाईफ़ाई / बीटी		1
जीपीआईओ		2
पावर इनपुट		2 स्लॉट, 12V
आरटीसी पावर इनपुट		1 स्लॉट
बिजली उत्पादन		12 वी / 5 वी / 3.3 वी

3.TC-PX30 डेवलपमेंट किट कैरियर बोर्ड स्टैम्प होल फ़ीचर और एप्लिकेशन के लिए:
रॉकचिप टीसी-पीएक्स 30 विकास बोर्ड (टीसी-पीएक्स 30 विकास किट वाहक बोर्ड)
टीसी-पीएक्स30 एसओएम विशेषताएं:
एक- शक्तिशाली कार्य, समृद्ध इंटरफेस, विस्तृत अनुप्रयोग।
â— Android8.1, Linux, Ubuntu OS को सपोर्ट करता है। स्रोत कोड खुला है।
एक- आकार केवल 185.5 मिमी * 110.6 मिमी, उत्पादों के लिए एक स्थिर और विश्वसनीय बोर्ड है।
आवेदन परिदृश्य
TC-PX30 AIOT quipment, वाहन नियंत्रण, खेल उपकरण, वाणिज्यिक प्रदर्शन उपकरण, चिकित्सा उपकरण, वेंडिंग मशीन, औद्योगिक कंप्यूटर, आदि के लिए उपयुक्त है।

स्टाम्प होल विवरण के लिए 4.TC-PX30 डेवलपमेंट किट कैरियर बोर्ड
सोम उपस्थिति

रॉकचिप टीसी-पीएक्स 30 विकास बोर्ड (टीसी-पीएक्स 30 विकास किट वाहक बोर्ड) उपस्थिति:

रॉकचिप टीसी-पीएक्स 30 विकास बोर्ड (टीसी-पीएक्स 30 विकास किट वाहक बोर्ड)
पिन परिभाषा

नहीं।#	संकेत	नहीं।#	संकेत
1	जीपीआईओ0_A5	19	एलसीडीसी_वीएसवाईएनसी
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	एलसीडीसी_डी0
4	जीपीआईओ0_B4	22	एलसीडीसी_डी1
5	पीडब्लूएम1	23	एलसीडीसी_डी2
6	VCC3V3_LCD	24	एलसीडीसी_डी3
7	LVDS_TX0N	25	एलसीडीसी_डी4
8	LVDS_TX0P	26	एलसीडीसी_डी5
9	LVDS_TX1N	27	एलसीडीसी_डी6
10	LVDS_TX1P	28	एलसीडीसी_डी7
11	LVDS_CLKN	29	एलसीडीसी_डी8
12	LVDS_CLKP	30	एलसीडीसी_डी9
13	LVDS_TX2N	31	एलसीडीसी_डी10
14	LVDS_TX2P	32	एलसीडीसी_डी11
15	LVDS_TX3N	33	एलसीडीसी_डी12
16	LVDS_TX3P	34	एलसीडीसी_डी13
17	एलसीडीसी_सीएलके	35	एलसीडीसी_डी14
18	एलसीडीसी_एचएसवाईएनसी	36	एलसीडीसी_डी15
नहीं।#	संकेत	नहीं।#	संकेत
37	एलसीडीसी_डी16	55	एसडीआईओ_सीएलके
38	एलसीडीसी_डी17	56	एसडीआईओ_सीएमडी
39	एलसीडीसी_डी18	57	एसडीआईओ_डी3
40	एलसीडीसी_डी19	58	एसडीआईओ_डी2
41	एलसीडीसी_डी20	59	जीपीआईओ0_B3
42	एलसीडीसी_डी21	60	जीपीआईओ0_B2
43	एलसीडीसी_डी22	61	जीपीआईओ0_A1
44	एलसीडीसी_डी23	62	जीपीआईओ2_B0
45	जीपीआईओ0_B5	63	जीपीआईओ0_A2
46	जीपीआईओ2_B4	64	I2C0_SCL_Pमाइक
47	जीपीआईओ0_A0	65	I2C0_SDA_Pमाइक
48	UART1_CTS	66	पीडीएम_सीएलके0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	एसडीआईओ_डी1	71	I2S1_एमसीएलके
54	एसडीआईओ_डी0	72	जीएनडी
नहीं।#	संकेत	नहीं।#	संकेत
73	माइक2_IN	91	जीपीआईओ2_B6
74	एमआईसी1_आईएन	92	I2C2_SDA
75	एचपी_एसएनएस	93	I2C2_SCL
76	एचपीआर	94	MIPI_CLKO
77	एचपीएल	95	VCC2V8_DVP
78	एसपीकेपी_आउट	96	वीसीसी1वी8_डीवीपी
79	एसपीकेएन_आउट	97	आरएमआईआई_आरएसटी
80	जीएनडी	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	मैक_एमडीसी
82	MIPI_CSI_D3P	100	आरएमआईआई_एमडीआईओ
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	जीएनडी
नहीं।#	संकेत	नहीं।#	संकेत
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	जीएनडी	129	फ्लैश_आरडीएन
112	जीएनडी	130	एसडीएमसी0_डी2
113	EXT_EN	131	एसडीएमसी0_डी3
114	VCC5V0_HOST	132	एसडीएमएमसी0_सीएमडी
115	वीसीसी_आरटीसी	133	वीसीसी_एसडी
116	VCC3V3_SYS	134	एसडीएमएमसी0_सीएलके
117	VCC3V0_PMU	135	एसडीएमसी0_डी0
118	वीसीसी_1वी8	136	एसडीएमसी0_डी1
119	ओटीजी_डीपी	137	एसडीएमएमसी0_डीईटी
120	ओटीजी_डीएम	138	कुंजी रीसेट करें
121	यूएसबी_आईडी	139	पॉवर का बटन
122	यूएसबी_डीईटी	140	एडीसी0
123	यूएसबी_HOST_DM	141	एडीसी1
124	यूएसबी_HOST_DP	142	एडीसी2
125	फ्लैश_सीएस0	143	आईआर_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	जीपीआईओ0_B7

विकास बोर्ड हार्डवेयर इंटरफेस विवरण

टीसी-पीएक्स 30 विकास बोर्ड

इंटरफेस विवरण
नहीं।#	नाम	विवरण
€ 1ã€'	12वी आईएन	12 वी पावर इनपुट
€ 2ã€'	आरटीसी बात	आरटीसी पावर इनपुट
€ 3ã€'	आरएसटी कुंजी	कुंजी रीसेट करें
€ 4ã€'	अद्यतन कुंजी	अद्यतन कुंजी
€ 5ã€'	समारोह कुंजी	प्रकार्य कुंजी
€ 6ã€'	पीडब्लूआर कुंजी	पॉवर का बटन
€ 7ã€'	आईआर	आईआर प्राप्त
€ 8ã€'	सीएसआई कैम	एमआईपीआई सीएसआई कैमरा
€ 9ã€'	एमआईपीआई/एलवीडीएस	एमआईपीआई/एलवीडीएस डिस्प्ले
€ 10ã€'	आरजीबी एलसीडी	आरजीबी डिस्प्ले
€ 11ã€'	संवेदक	संवेदक
€ 12ã€'	टीएफ स्लॉट	टीएफ कार्ड स्लॉट
€ 13ã€'	सिम स्लॉट	4G सिम कार्ड स्लॉट
€ 14ã€'	बाहरी और ट्रेस Ant	ऑनबोर्ड और सॉकेट सहित वाईफाई/बीटी एंटीना
€ 15ã€'	वाईफ़ाई / बीटी	वाईफ़ाई / बीटी मॉड्यूल AP6212
€ 16ã€'	4जी मॉड्यूल	PCIE 4G मॉड्यूल स्लॉट
€ 17ã€'	जीपीआईओ	जीपीआईओ विस्तार
€ 18ã€'	UART3	Uart3ï¼Œttl स्तर
€ 19ã€'	डीबग कॉम	डीबग यूएआरटी
€ 20ã€'	सत्ता से बाहर	बिजली उत्पादन
€ 21ã€'	एलईडी	जीपीआईओ द्वारा एलईडी नियंत्रण
€ 22ã€'	माइक	आवाज श्रोत
€ 23ã€'	एसपीके	स्पीकर की आवाज़ बंद
€ 24ã€'	हेड फोन्स	ऑडियो ईयरफोन आउटपुट
€ 25ã€'	ईटीएच आरजे45	100 एम ईथरनेट आरजे 45
€ 26ã€'	यूएसबी 2.0 एक्स 3	3*USB2.0 होस्ट प्रकारA
€ २७ã€'	ओटीजी	ओटीजी मिनी यूएसबी
€ 28ã€'	टीसी-पीएक्स 30 कोर बोर्ड	टीसी-पीएक्स30 सोम

5.TC-PX30 विकास किट कैरियर बोर्ड स्टाम्प होल योग्यता के लिए
उत्पादन संयंत्र में यामाहा ने स्वचालित प्लेसमेंट लाइन, जर्मन एस्सा सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग, सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन 3 डी-एसपीआई, एओआई, एक्स-रे, बीजीए रीवर्क स्टेशन और अन्य उपकरण आयात किए हैं, और इसमें एक प्रक्रिया प्रवाह और सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रबंधन है। कोर बोर्ड की विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करें।

6. डिलीवर, शिपिंग और सर्विंग
हमारी कंपनी द्वारा वर्तमान में लॉन्च किए गए एआरएम प्लेटफॉर्म में आरके (रॉकचिप) और ऑलविनर समाधान शामिल हैं। RK समाधानों में RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; ऑलविनर समाधानों में शामिल हैं A64; उत्पाद रूपों में कोर बोर्ड, विकास बोर्ड, औद्योगिक नियंत्रण मदरबोर्ड, औद्योगिक नियंत्रण एकीकृत बोर्ड और पूर्ण उत्पाद शामिल हैं। यह व्यापक रूप से वाणिज्यिक प्रदर्शन, विज्ञापन मशीन, भवन निगरानी, वाहन टर्मिनल, बुद्धिमान पहचान, बुद्धिमान IoT टर्मिनल, AI, Aiot, उद्योग, वित्त, हवाई अड्डे, सीमा शुल्क, पुलिस, अस्पताल, होम स्मार्ट, शिक्षा, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स आदि में उपयोग किया जाता है।

थिंककोर के ओपन सोर्स प्लेटफॉर्म कोर बोर्ड और डेवलपमेंट बोर्ड। थिंककोर का रॉकचिप समाज पर आधारित हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर अनुकूलन सेवाओं के समाधान का पूरा सूट ग्राहक की डिजाइन प्रक्रिया का समर्थन करता है, शुरुआती विकास चरणों से लेकर सफल बड़े पैमाने पर उत्पादन तक।

बोर्ड डिजाइन सेवाएं
ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार एक अनुरूप कैरियर बोर्ड का निर्माण
लागत में कमी और कम पदचिह्न और विकास चक्र को छोटा करने के लिए अंतिम उपयोगकर्ता के हार्डवेयर में हमारे एसओएम का एकीकरण

सॉफ्टवेयर विकास सेवाएं
फर्मवेयर, डिवाइस ड्राइवर, बसपा, मिडलवेयर
विभिन्न विकास परिवेशों में पोर्ट करना
लक्ष्य मंच के लिए एकीकरण

निर्माण सेवाएं
घटकों की खरीद
उत्पादन मात्रा बनाता है
कस्टम लेबलिंग
पूर्ण टर्नकी समाधान

एंबेडेड आर एंड डी
प्रौद्योगिकी
"निम्न स्तर का OS: Android और Linux, Geniatech हार्डवेयर लाने के लिए"
"ड्राइवर पोर्टिंग: अनुकूलित हार्डवेयर के लिए, ओएस स्तर में काम कर रहे हार्डवेयर का निर्माण"
"सुरक्षा और प्रामाणिक उपकरण: यह सुनिश्चित करने के लिए कि हार्डवेयर सही तरीके से काम कर रहा है"

सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर की जानकारी
कोर बोर्ड योजनाबद्ध आरेख और बिट संख्या आरेख प्रदान करता है, विकास बोर्ड बॉटम बोर्ड हार्डवेयर जानकारी प्रदान करता है जैसे कि पीसीबी स्रोत फाइलें, सॉफ्टवेयर एसडीके पैकेज ओपन सोर्स, उपयोगकर्ता मैनुअल, गाइड दस्तावेज, डिबगिंग पैच, आदि।

7. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. क्या आपके पास समर्थन है? किस प्रकार का तकनीकी समर्थन है?
थिंककोर उत्तर: हम कोर बोर्ड विकास बोर्ड के लिए स्रोत कोड, योजनाबद्ध आरेख और तकनीकी मैनुअल प्रदान करते हैं।
हां, तकनीकी सहायता, आप ईमेल या मंचों के माध्यम से प्रश्न पूछ सकते हैं।

तकनीकी सहायता का दायरा
1. समझें कि विकास बोर्ड पर कौन से सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर संसाधन उपलब्ध कराए गए हैं
2. विकास बोर्ड को सामान्य रूप से चलाने के लिए प्रदान किए गए परीक्षण कार्यक्रम और उदाहरण कैसे चलाएं
3. अपडेट सिस्टम को कैसे डाउनलोड और प्रोग्राम करें
4. निर्धारित करें कि क्या कोई गलती है। निम्नलिखित मुद्दे तकनीकी सहायता के दायरे में नहीं हैं, केवल तकनीकी चर्चाएं प्रदान की जाती हैं
एक स्रोत कोड को कैसे समझें और संशोधित करें, स्वयं-विघटन और सर्किट बोर्डों की नकल
एक'μ. ऑपरेटिंग सिस्टम को कंपाइल और ट्रांसप्लांट कैसे करें
एक उपयोगकर्ताओं को स्व-विकास में आने वाली समस्याएं, यानी उपयोगकर्ता अनुकूलन समस्याएं
नोट: हम "अनुकूलन" को निम्नानुसार परिभाषित करते हैं: अपनी स्वयं की जरूरतों को महसूस करने के लिए, उपयोगकर्ता स्वयं किसी भी प्रोग्राम कोड और उपकरण को डिज़ाइन, बनाते या संशोधित करते हैं।

2. क्या आप आदेश स्वीकार कर सकते हैं?
थिंककोर ने उत्तर दिया:
सेवाएं हम प्रदान करते हैं: 1. सिस्टम अनुकूलन; 2. सिस्टम सिलाई; 3. ड्राइव विकास; 4. फर्मवेयर अपग्रेड; 5. हार्डवेयर योजनाबद्ध डिजाइन; 6. पीसीबी लेआउट; 7. सिस्टम अपग्रेड; 8. विकास पर्यावरण निर्माण; 9. अनुप्रयोग डिबगिंग विधि; 10. परीक्षण विधि। 11. अधिक अनुकूलित सेवाएं-"‰

3. एंड्रॉइड कोर बोर्ड का उपयोग करते समय किन विवरणों पर ध्यान दिया जाना चाहिए?
किसी भी उत्पाद, उपयोग की अवधि के बाद, इस तरह की कुछ छोटी समस्याएं होंगी। बेशक, एंड्रॉइड कोर बोर्ड कोई अपवाद नहीं है, लेकिन यदि आप इसे ठीक से बनाए रखते हैं और इसका उपयोग करते हैं, तो विवरणों पर ध्यान दें, और कई समस्याओं का समाधान किया जा सकता है। आमतौर पर थोड़ा विस्तार पर ध्यान दें, आप अपने लिए बहुत सुविधा ला सकते हैं! मुझे विश्वास है कि आप निश्चित रूप से प्रयास करने के इच्छुक होंगे। .

सबसे पहले, एंड्रॉइड कोर बोर्ड का उपयोग करते समय, आपको वोल्टेज रेंज पर ध्यान देने की आवश्यकता होती है जिसे प्रत्येक इंटरफ़ेस स्वीकार कर सकता है। उसी समय, कनेक्टर के मिलान और सकारात्मक और नकारात्मक दिशाओं को सुनिश्चित करें।

दूसरे, एंड्रॉइड कोर बोर्ड का प्लेसमेंट और परिवहन भी बहुत महत्वपूर्ण है। इसे शुष्क, कम आर्द्रता वाले वातावरण में रखा जाना चाहिए। उसी समय, विरोधी स्थैतिक उपायों पर ध्यान देना आवश्यक है। इस तरह, एंड्रॉइड कोर बोर्ड क्षतिग्रस्त नहीं होगा। यह उच्च आर्द्रता के कारण एंड्रॉइड कोर बोर्ड के क्षरण से बच सकता है।

तीसरा, एंड्रॉइड कोर बोर्ड के आंतरिक भाग अपेक्षाकृत नाजुक होते हैं, और भारी धड़कन या दबाव से एंड्रॉइड कोर बोर्ड या पीसीबी झुकने के आंतरिक घटकों को नुकसान हो सकता है। इसलिए। कोशिश करें कि उपयोग के दौरान एंड्रॉइड कोर बोर्ड को कठोर वस्तुओं की चपेट में न आने दें

4. एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड के लिए आम तौर पर कितने प्रकार के पैकेज उपलब्ध हैं?
एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड एक इलेक्ट्रॉनिक मदरबोर्ड है जो पीसी या टैबलेट के मुख्य कार्यों को पैक और इनकैप्सुलेट करता है। अधिकांश एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड सीपीयू, स्टोरेज डिवाइस और पिन को एकीकृत करते हैं, जो एक निश्चित क्षेत्र में सिस्टम चिप का एहसास करने के लिए पिन के माध्यम से सहायक बैकप्लेन से जुड़े होते हैं। लोग अक्सर ऐसे सिस्टम को सिंगल-चिप माइक्रो कंप्यूटर कहते हैं, लेकिन इसे अधिक सटीक रूप से एक एम्बेडेड डेवलपमेंट प्लेटफॉर्म के रूप में संदर्भित किया जाना चाहिए।

क्योंकि कोर बोर्ड कोर के सामान्य कार्यों को एकीकृत करता है, इसमें बहुमुखी प्रतिभा है कि एक कोर बोर्ड विभिन्न बैकप्लेन को अनुकूलित कर सकता है, जो मदरबोर्ड की विकास दक्षता में काफी सुधार करता है। क्योंकि एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड को एक स्वतंत्र मॉड्यूल के रूप में अलग किया गया है, यह विकास की कठिनाई को भी कम करता है, सिस्टम की विश्वसनीयता, स्थिरता और रखरखाव को बढ़ाता है, बाजार में समय बढ़ाता है, पेशेवर तकनीकी सेवाएं और उत्पाद लागत का अनुकूलन करता है। लचीलेपन का नुकसान।

एआरएम कोर बोर्ड की तीन मुख्य विशेषताएं हैं: कम बिजली की खपत और मजबूत कार्य, 16-बिट / 32-बिट / 64-बिट दोहरे निर्देश सेट और कई साझेदार। छोटे आकार, कम बिजली की खपत, कम लागत, उच्च प्रदर्शन; समर्थन अंगूठे (16-बिट)/एआरएम (32-बिट) दोहरे निर्देश सेट, 8-बिट/16-बिट उपकरणों के साथ संगत; बड़ी संख्या में रजिस्टरों का उपयोग किया जाता है, और निर्देश निष्पादन की गति तेज होती है; अधिकांश डेटा संचालन रजिस्टरों में पूर्ण होते हैं; एड्रेसिंग मोड लचीला और सरल है, और निष्पादन दक्षता अधिक है; निर्देश की लंबाई तय है।

सी न्यूक्लियर टेक्नोलॉजी की एएमआर श्रृंखला एम्बेडेड कोर बोर्ड उत्पाद एआरएम प्लेटफॉर्म के इन फायदों का अच्छा उपयोग करते हैं। घटक सीपीयू सीपीयू कोर बोर्ड का सबसे महत्वपूर्ण हिस्सा है, जो अंकगणितीय इकाई और नियंत्रक से बना है। यदि RK3399 कोर बोर्ड कंप्यूटर की तुलना किसी व्यक्ति से करता है, तो सीपीयू उसका दिल है, और इसकी महत्वपूर्ण भूमिका को इससे देखा जा सकता है। कोई फर्क नहीं पड़ता कि किस प्रकार का सीपीयू, इसकी आंतरिक संरचना को तीन भागों में संक्षेपित किया जा सकता है: नियंत्रण इकाई, तर्क इकाई और भंडारण इकाई।

ये तीन भाग कंप्यूटर के विभिन्न भागों के समन्वित कार्य का विश्लेषण, न्याय, गणना और नियंत्रण करने के लिए एक दूसरे के साथ समन्वय करते हैं।

मेमोरी मेमोरी प्रोग्राम और डेटा को स्टोर करने के लिए उपयोग किया जाने वाला एक घटक है। कंप्यूटर के लिए, केवल मेमोरी के साथ ही सामान्य संचालन सुनिश्चित करने के लिए मेमोरी फ़ंक्शन हो सकता है। भंडारण कई प्रकार के होते हैं, जिन्हें उनके उपयोग के अनुसार मुख्य भंडारण और सहायक भंडारण में विभाजित किया जा सकता है। मुख्य भंडारण को आंतरिक भंडारण (मेमोरी के रूप में संदर्भित) भी कहा जाता है, और सहायक भंडारण को बाहरी भंडारण (बाहरी भंडारण के रूप में संदर्भित) भी कहा जाता है। बाहरी भंडारण आमतौर पर चुंबकीय मीडिया या ऑप्टिकल डिस्क होता है, जैसे कि हार्ड डिस्क, फ्लॉपी डिस्क, टेप, सीडी, आदि, जो लंबे समय तक जानकारी संग्रहीत कर सकते हैं और जानकारी संग्रहीत करने के लिए बिजली पर निर्भर नहीं होते हैं, लेकिन यांत्रिक घटकों द्वारा संचालित होते हैं। सीपीयू की तुलना में गति बहुत धीमी है।

मेमोरी मदरबोर्ड पर स्टोरेज कंपोनेंट को संदर्भित करती है। यह वह घटक है जिसके साथ सीपीयू सीधे संचार करता है और डेटा को स्टोर करने के लिए इसका उपयोग करता है। यह वर्तमान में उपयोग में आने वाले (अर्थात निष्पादन में) डेटा और कार्यक्रमों को संग्रहीत करता है। इसका भौतिक सार एक या अधिक समूह है। डेटा इनपुट और आउटपुट और डेटा स्टोरेज फ़ंक्शंस के साथ एक एकीकृत सर्किट। मेमोरी का उपयोग केवल प्रोग्राम और डेटा को अस्थायी रूप से स्टोर करने के लिए किया जाता है। एक बार जब बिजली बंद हो जाती है या बिजली की विफलता होती है, तो इसमें मौजूद प्रोग्राम और डेटा खो जाएगा।

कोर बोर्ड और बॉटम बोर्ड के बीच कनेक्शन के लिए तीन विकल्प हैं: बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर, गोल्ड फिंगर और स्टैम्प होल। यदि बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर समाधान अपनाया जाता है, तो लाभ यह है: आसान प्लगिंग और अनप्लगिंग। लेकिन निम्नलिखित कमियां हैं: 1. खराब भूकंपीय प्रदर्शन। बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर कंपन द्वारा आसानी से ढीला हो जाता है, जो ऑटोमोटिव उत्पादों में कोर बोर्ड के अनुप्रयोग को सीमित कर देगा। कोर बोर्ड को ठीक करने के लिए, ग्लू डिस्पेंसिंग, स्क्रूइंग, सोल्डरिंग कॉपर वायर, प्लास्टिक क्लिप्स लगाने और परिरक्षण कवर को बकलिंग जैसे तरीकों का इस्तेमाल किया जा सकता है। हालांकि, उनमें से प्रत्येक बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान कई कमियों को उजागर करेगा, जिसके परिणामस्वरूप दोष दर में वृद्धि होगी।

2. पतले और हल्के उत्पादों के लिए इस्तेमाल नहीं किया जा सकता है। कोर बोर्ड और नीचे की प्लेट के बीच की दूरी भी कम से कम 5 मिमी तक बढ़ गई है, और ऐसे कोर बोर्ड का उपयोग पतले और हल्के उत्पादों को विकसित करने के लिए नहीं किया जा सकता है।

3. प्लग-इन ऑपरेशन से पीसीबीए को आंतरिक क्षति होने की संभावना है। कोर बोर्ड का क्षेत्रफल बहुत बड़ा है। जब हम कोर बोर्ड को बाहर निकालते हैं, तो हमें पहले एक पक्ष को बल से उठाना चाहिए, और फिर दूसरी तरफ को बाहर निकालना चाहिए। इस प्रक्रिया में, कोर बोर्ड पीसीबी की विकृति अपरिहार्य है, जिससे वेल्डिंग हो सकती है। आंतरिक चोटें जैसे बिंदु टूटना। टूटे हुए सोल्डर जोड़ों से अल्पावधि में समस्या नहीं होगी, लेकिन लंबे समय तक उपयोग में, वे कंपन, ऑक्सीकरण और अन्य कारणों से धीरे-धीरे खराब संपर्क में आ सकते हैं, एक खुला सर्किट बना सकते हैं और सिस्टम की विफलता का कारण बन सकते हैं।

4. पैच बड़े पैमाने पर उत्पादन की दोषपूर्ण दर अधिक है। सैकड़ों पिन वाले बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर बहुत लंबे होते हैं, और कनेक्टर और पीसीबी के बीच छोटी-छोटी त्रुटियां जमा हो जाएंगी। बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान रिफ्लो सोल्डरिंग चरण में, पीसीबी और कनेक्टर के बीच आंतरिक तनाव उत्पन्न होता है, और यह आंतरिक तनाव कभी-कभी पीसीबी को खींचता है और विकृत करता है।

5. बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान परीक्षण में कठिनाई। भले ही 0.8 मिमी पिच के साथ बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर का उपयोग किया जाता है, फिर भी कनेक्टर से सीधे संपर्क करना असंभव है, जो परीक्षण स्थिरता के डिजाइन और निर्माण में कठिनाइयां लाता है। यद्यपि कोई दुर्गम कठिनाइयाँ नहीं हैं, सभी कठिनाइयाँ अंततः लागत में वृद्धि के रूप में प्रकट होंगी, और ऊन भेड़ से आना चाहिए।

यदि सोने की उंगली का समाधान अपनाया जाता है, तो फायदे हैं: 1. प्लग और अनप्लग करना बहुत सुविधाजनक है। 2. बड़े पैमाने पर उत्पादन में सोने की उंगली प्रौद्योगिकी की लागत बहुत कम है।

नुकसान हैं: 1. चूंकि सोने की उंगली वाले हिस्से को इलेक्ट्रोप्लेटेड सोने की जरूरत होती है, इसलिए आउटपुट कम होने पर गोल्ड फिंगर प्रक्रिया की कीमत बहुत महंगी होती है। सस्ते पीसीबी कारखाने की उत्पादन प्रक्रिया काफी अच्छी नहीं है। बोर्डों के साथ कई समस्याएं हैं और उत्पाद की गुणवत्ता की गारंटी नहीं दी जा सकती है। 2. इसका उपयोग बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर जैसे पतले और हल्के उत्पादों के लिए नहीं किया जा सकता है। 3. बॉटम बोर्ड को उच्च गुणवत्ता वाले नोटबुक ग्राफिक्स कार्ड स्लॉट की आवश्यकता होती है, जिससे उत्पाद की लागत बढ़ जाती है।

यदि स्टैम्प होल योजना अपनाई जाती है, तो नुकसान हैं: 1. जुदा करना मुश्किल है। 2. कोर बोर्ड क्षेत्र बहुत बड़ा है, और रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद विरूपण का खतरा होता है, और नीचे के बोर्ड को मैनुअल सोल्डरिंग की आवश्यकता हो सकती है। पहली दो योजनाओं की सभी कमियां अब मौजूद नहीं हैं।

5. क्या आप मुझे कोर बोर्ड की डिलीवरी का समय बताएंगे?
थिंककोर ने उत्तर दिया: छोटे बैच के नमूने के आदेश, यदि स्टॉक है, तो भुगतान तीन दिनों के भीतर भेज दिया जाएगा। सामान्य परिस्थितियों में बड़ी मात्रा में ऑर्डर या अनुकूलित ऑर्डर 35 दिनों के भीतर भेजे जा सकते हैं

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