RK3568 AI कोर बोर्ड फॉर गोल्ड फिंगर

रॉकचिप आरके3568 एआई कोर बोर्ड फॉर गोल्ड फिंगर क्वाड-कोर 64-बिट कोर्टेक्स-ए55 प्रोसेसर आरके3568 से लैस है। स्मार्ट एनवीआर, क्लाउड टर्मिनल, आईओटी गेटवे, औद्योगिक नियंत्रण, एज कंप्यूटिंग, फेस गेट्स, एनएएस, वाहन केंद्रीय नियंत्रण इत्यादि जैसे परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है;
TC-RK3568 विकास प्लेटफ़ॉर्म ग्राहकों को संपूर्ण सॉफ़्टवेयर विकास SDK, विकास दस्तावेज़, उदाहरण, तकनीकी डेटा, विकास ट्यूटोरियल और अन्य सहायक सामग्री प्रदान करता है, और उपयोगकर्ता उन्हें स्वतंत्र रूप से अनुकूलित कर सकते हैं।

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उत्पाद वर्णन

रॉकचिप RK3568 कोर बोर्ड

1.RK3568 एआई कोर बोर्ड फॉर गोल्ड फिंगर परिचय
RK3568 कोर बोर्ड RK3568 22nm उन्नत तकनीक को अपनाता है, मुख्य आवृत्ति 2.0GHz तक है, जो बैक-एंड उपकरणों के डेटा प्रोसेसिंग के लिए कुशल और स्थिर प्रदर्शन प्रदान करती है;
सी पी यू को 8GB तक की मेमोरी क्षमता, 32Bit चौड़ाई तक, और 1600MHz तक की आवृत्ति से लैस किया जा सकता है; पूर्ण-लिंक ईसीसी का समर्थन करता है, डेटा को सुरक्षित और अधिक विश्वसनीय बनाता है, और बड़े मेमोरी उत्पाद अनुप्रयोग परिदृश्यों की आवश्यकताओं को पूरा करता है; साथ ही, यह डुअल-कोर आर्किटेक्चर जीपीयू और उच्च-प्रदर्शन वीपीयू और उच्च-प्रदर्शन एनपीयू को एकीकृत करता है। जीपीयू OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1 को सपोर्ट करता है; वीपीयू 4K 60fps H.265/H.264/VP9 वीडियो डिकोडिंग और 1080P 100fps H.265/H.264 वीडियो एन्कोडिंग हासिल कर सकता है; एनपीयू Caffe/TensorFlow, आदि का समर्थन करता है। मुख्यधारा के आर्किटेक्चर मॉडल का एक-क्लिक स्विचिंग;

RK3568 में MIPI-CSIx2, MIPI-DSIx2, HDMI2.0, EDP वीडियो इंटरफ़ेस है, जो तीन स्क्रीन तक अलग-अलग डिस्प्ले आउटपुट का समर्थन कर सकता है; बिल्ट-इन 8M ISP इमेज सिग्नल प्रोसेसर, डुअल कैमरा और HDR फंक्शन को सपोर्ट कर सकता है; वीडियो इनपुट इंटरफ़ेस बाहरी कैमरा हो सकता है या कई कैमरों की इनपुट क्षमताओं का विस्तार करने के लिए उपयोग किया जाता है।
दोहरे गीगाबिट अनुकूली RJ45 ईथरनेट पोर्ट के कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करें, जो नेटवर्क ट्रांसमिशन दक्षता में सुधार करने के लिए दोहरे नेटवर्क पोर्ट के माध्यम से आंतरिक और बाहरी नेटवर्क डेटा तक पहुंच और संचारित कर सकता है;
समर्थन वाईफाई 6 (802.11ax) वायरलेस नेटवर्क संचार, उच्च गति संचरण, कम पैकेट हानि दर और पुन: संचरण दर की विशेषताओं के साथ, अधिक प्रभावी ढंग से डेटा भीड़ को कम करता है, और अधिक उपकरणों को नेटवर्क से कनेक्ट करने की अनुमति देता है, जिससे ट्रांसमिशन अधिक स्थिर हो जाता है और सुरक्षित; बाहरी मॉड्यूल के माध्यम से भी 5G / 4G तक विस्तारित किया जा सकता है, जिससे उत्पाद के संचार को उच्च दर, बड़ी क्षमता और कम विलंबता की अनुमति मिलती है।

TC-RK3568 प्लेटफ़ॉर्म Android 11.0, Ubuntu ऑपरेटिंग सिस्टम का समर्थन करता है, सिस्टम स्थिर और विश्वसनीय है, और उत्पाद अनुसंधान और उत्पादन के लिए एक सुरक्षित और स्थिर सिस्टम वातावरण प्रदान करता है;

TC-RK3568 गोल्ड फिंगर कोर बोर्ड SODIMM 314P इंटरफ़ेस को अपनाता है, जो बेसबोर्ड के साथ संयोजन में एक पूर्ण उच्च-प्रदर्शन औद्योगिक अनुप्रयोग मेनबोर्ड बना सकता है। इसमें समृद्ध विस्तार इंटरफेस हैं और उत्पाद लैंडिंग में तेजी लाने, विभिन्न स्मार्ट उत्पादों पर सीधे लागू किया जा सकता है;
थिंककोर के ओपन सोर्स प्लेटफॉर्म कोर बोर्ड और डेवलपमेंट बोर्ड। थिंककोर का रॉकचिप समाज पर आधारित हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर अनुकूलन सेवाओं के समाधान का पूरा सूट ग्राहक की डिजाइन प्रक्रिया का समर्थन करता है, शुरुआती विकास चरणों से लेकर सफल बड़े पैमाने पर उत्पादन तक।

बोर्ड डिजाइन सेवाएं
ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार एक अनुरूप कैरियर बोर्ड का निर्माण
लागत में कमी और कम पदचिह्न और विकास चक्र को छोटा करने के लिए अंतिम उपयोगकर्ता के हार्डवेयर में हमारे एसओएम का एकीकरण

सॉफ्टवेयर विकास सेवाएं
फर्मवेयर, डिवाइस ड्राइवर, बसपा, मिडलवेयर
विभिन्न विकास परिवेशों में पोर्ट करना
लक्ष्य मंच के लिए एकीकरण

निर्माण सेवाएं
घटकों की खरीद
उत्पादन मात्रा बनाता है
कस्टम लेबलिंग
पूर्ण टर्नकी समाधान

एंबेडेड आर एंड डी
प्रौद्योगिकी
"निम्न स्तर का OS: Android और Linux, Geniatech हार्डवेयर लाने के लिए"
"ड्राइवर पोर्टिंग: अनुकूलित हार्डवेयर के लिए, ओएस स्तर में काम कर रहे हार्डवेयर का निर्माण"
"सुरक्षा और प्रामाणिक उपकरण: यह सुनिश्चित करने के लिए कि हार्डवेयर सही तरीके से काम कर रहा है"

2.आरके3568 एआई कोर बोर्ड गोल्ड फिंगर पैरामीटर (विनिर्देश) के लिए

संरचनात्मक पैरामीटर
बाहरी	सोने की उंगली का रूप
कोर बोर्ड का आकार	82 मिमी * 52 मिमी * 1.2 मिमी
मात्रा	314 पिन
परत	परत8
प्रदर्शन पैरामीटर
सी पी यू	रॉकचिप RK3568 क्वाड-कोर 64-बिट एआरएम कोर्टेक्स-ए55, 2.0GHz पर क्लॉक किया गया
जीपीयू	ARM G52 2EE सपोर्ट OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 एंबेडेड हाई-परफॉर्मेंस 2D एक्सेलेरेशन हार्डवेयर
एनपीयू	0.8टॉप्स, एकीकृत उच्च-प्रदर्शन AI त्वरक RKNN एनपीयू, समर्थन TensorFlow/TFLite/ONNX/Keras/PyTorch/ कैफ आदि।
वीपीयू	समर्थन 4K 60fps H.265/H.264/VP9 वीडियो डिकोडिंग समर्थन 1080P 100fps H.265/H.264 वीडियो एन्कोडिंग समर्थन 8M ISP, HDR का समर्थन करें
टक्कर मारना	2GB/4GB/8GB DDR4
याद	८जीबी/१६जीबी/३२जीबी/६४जीबी/128जीबी एमएमसी समर्थन SATA 3.0 x 1 (2.5 इंच SSD / HDD का विस्तार करें) समर्थन TF-कार्ड स्लॉट X1 (विस्तारित TF कार्ड) वैकल्पिक
प्रणाली	Android11.0ï¼Œलिनक्सï¼Œउबंटू
बिजली की आपूर्ति	इनपुट वोल्टेज 5V, पीक करंट 3A
हार्डवेयर सुविधाएँ
प्रदर्शन	1 × HDMI2.0, समर्थन 4K@60fps आउटपुट 1 × MIPI DSI, समर्थन 19201080@60fps आउटपुट 1 × LVDS DSI, समर्थन 19201080@60fps आउटपुट 1 × eDP1.3, समर्थन 2560x1600@60fps आउटपुट 1 × वीजीए, समर्थन 1920*1080@60fps आउटपुट (ईडीपी और वीजीए में से एक चुनें) अलग-अलग डिस्प्ले आउटपुट के साथ तीन स्क्रीन तक सपोर्ट करता है
ऑडियो	1 × एचडीएमआई ऑडियो आउटपुट 1 × स्पीकर, स्पीकर आउटपुट 1 × हेडफोन आउटपुट 1 × माइक्रोफ़ोन ऑनबोर्ड ऑडियो इनपुट
ईथरनेट	दोहरी गीगाबिट ईथरनेट (1000 एम बीपीएस) का समर्थन करें
बेतार तंत्र	4G LTE का विस्तार करने के लिए मिनी PCIe का समर्थन करें समर्थन वाईफाई, समर्थन BT4.1, दोहरी एंटीना
कैमरा	समर्थन MIPI-CSI कैमरा इंटरफ़ेस
पीसीआईई3.0	M2 इंटरफ़ेस SSD, SATA, नेटवर्क कार्ड और WIFI6 मॉड्यूल के विस्तार का समर्थन करता है
परिधीय इंटरफ़ेस	USB3.0, USB 2.0, SDMMC, SPI, UART, I2C, I2S, SDIO, PWM, ADC, GPIO
विद्युत विशेषताओं
भंडारण आर्द्रता	10% ~ 80%
भंडारण तापमान	-30 ~ 80 डिग्री -20 ~ 60 डिग्री
परिचालन तापमान	-20 ~ 60 डिग्री

3.आरके3568 एआई कोर बोर्ड गोल्ड फिंगर फीचर और एप्लीकेशन के लिए
RK3568 कोर बोर्ड में निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
क्वाड-कोर 64-बिट कोर्टेक्स-ए55 प्रोसेसर आरके3568, एकीकृत डुअल-कोर आर्किटेक्चर जीपीयू, उच्च-प्रदर्शन वीपीयू और उच्च-प्रदर्शन एनपीयू कॉन्फ़िगर करें;
इसे 8GB तक मेमोरी क्षमता, 32Bit तक चौड़ा और 1600MHz तक की आवृत्ति से लैस किया जा सकता है;
छोटा आकार, केवल 82 मिमी * 52 मिमी;
SODIMM 314P इंटरफ़ेस, समृद्ध इंटरफ़ेस संसाधनों को अपनाएं;
समर्थन Android11.0, Ubuntu ऑपरेटिंग सिस्टम, स्थिर और विश्वसनीय।

आवेदन परिदृश्य
I इसका व्यापक रूप से स्मार्ट NVR, क्लाउड टर्मिनल, एज कंप्यूटिंग, फेस गेट्स, IoT गेटवे, औद्योगिक नियंत्रण, NAS और इन-व्हीकल सेंट्रल कंट्रोल जैसे परिदृश्यों में उपयोग किया जाता है।

4.आरके3568 एआई कोर बोर्ड गोल्ड फिंगर विवरण के लिए
टीसी-आरवी1126 एआई कोर बोर्ड फॉर फिंगर फ्रंट व्यू

फिंगर बैक व्यू के लिए RK3568 कोर बोर्ड

स्टाम्प होल संरचना चार्ट के लिए RK3568 कोर बोर्ड

5.उत्पाद योग्यता
उत्पादन संयंत्र में यामाहा ने स्वचालित प्लेसमेंट लाइन, जर्मन एस्सा सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग, सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन 3 डी-एसपीआई, एओआई, एक्स-रे, बीजीए रीवर्क स्टेशन और अन्य उपकरण आयात किए हैं, और इसमें एक प्रक्रिया प्रवाह और सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रबंधन है। कोर बोर्ड की विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करें।

6. डिलीवर, शिपिंग और सर्विंग
हमारी कंपनी द्वारा वर्तमान में लॉन्च किए गए एआरएम प्लेटफॉर्म में आरके (रॉकचिप) और ऑलविनर समाधान शामिल हैं। RK समाधानों में RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; ऑलविनर समाधानों में शामिल हैं A64; उत्पाद रूपों में कोर बोर्ड, विकास बोर्ड, औद्योगिक नियंत्रण मदरबोर्ड, औद्योगिक नियंत्रण एकीकृत बोर्ड और पूर्ण उत्पाद शामिल हैं। यह व्यापक रूप से वाणिज्यिक प्रदर्शन, विज्ञापन मशीन, भवन निगरानी, वाहन टर्मिनल, बुद्धिमान पहचान, बुद्धिमान IoT टर्मिनल, AI, Aiot, उद्योग, वित्त, हवाई अड्डे, सीमा शुल्क, पुलिस, अस्पताल, होम स्मार्ट, शिक्षा, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स आदि में उपयोग किया जाता है।

थिंककोर के ओपन सोर्स प्लेटफॉर्म कोर बोर्ड और डेवलपमेंट बोर्ड। थिंककोर का रॉकचिप समाज पर आधारित हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर अनुकूलन सेवाओं के समाधान का पूरा सूट ग्राहक की डिजाइन प्रक्रिया का समर्थन करता है, शुरुआती विकास चरणों से लेकर सफल बड़े पैमाने पर उत्पादन तक।

बोर्ड डिजाइन सेवाएं
ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार एक अनुरूप कैरियर बोर्ड का निर्माण
लागत में कमी और कम पदचिह्न और विकास चक्र को छोटा करने के लिए अंतिम उपयोगकर्ता के हार्डवेयर में हमारे एसओएम का एकीकरण

सॉफ्टवेयर विकास सेवाएं
फर्मवेयर, डिवाइस ड्राइवर, बसपा, मिडलवेयर
विभिन्न विकास परिवेशों में पोर्ट करना
लक्ष्य मंच के लिए एकीकरण

निर्माण सेवाएं
घटकों की खरीद
उत्पादन मात्रा बनाता है
कस्टम लेबलिंग
पूर्ण टर्नकी समाधान

एंबेडेड आर एंड डी
प्रौद्योगिकी
"निम्न स्तर का OS: Android और Linux, Geniatech हार्डवेयर लाने के लिए"
"ड्राइवर पोर्टिंग: अनुकूलित हार्डवेयर के लिए, ओएस स्तर में काम कर रहे हार्डवेयर का निर्माण"
"सुरक्षा और प्रामाणिक उपकरण: यह सुनिश्चित करने के लिए कि हार्डवेयर सही तरीके से काम कर रहा है"

सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर की जानकारी
कोर बोर्ड योजनाबद्ध आरेख और बिट संख्या आरेख प्रदान करता है, विकास बोर्ड बॉटम बोर्ड हार्डवेयर जानकारी प्रदान करता है जैसे कि पीसीबी स्रोत फाइलें, सॉफ्टवेयर एसडीके पैकेज ओपन सोर्स, उपयोगकर्ता मैनुअल, गाइड दस्तावेज, डिबगिंग पैच, आदि।

7. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. क्या आपके पास समर्थन है? किस प्रकार का तकनीकी समर्थन है?
थिंककोर उत्तर: हम कोर बोर्ड विकास बोर्ड के लिए स्रोत कोड, योजनाबद्ध आरेख और तकनीकी मैनुअल प्रदान करते हैं।
हां, तकनीकी सहायता, आप ईमेल या मंचों के माध्यम से प्रश्न पूछ सकते हैं।

तकनीकी सहायता का दायरा
1. समझें कि विकास बोर्ड पर कौन से सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर संसाधन उपलब्ध कराए गए हैं
2. विकास बोर्ड को सामान्य रूप से चलाने के लिए प्रदान किए गए परीक्षण कार्यक्रम और उदाहरण कैसे चलाएं
3. अपडेट सिस्टम को कैसे डाउनलोड और प्रोग्राम करें
4. निर्धारित करें कि क्या कोई गलती है। निम्नलिखित मुद्दे तकनीकी सहायता के दायरे में नहीं हैं, केवल तकनीकी चर्चाएं प्रदान की जाती हैं
एक स्रोत कोड को कैसे समझें और संशोधित करें, स्वयं-विघटन और सर्किट बोर्डों की नकल
एक'μ. ऑपरेटिंग सिस्टम को कंपाइल और ट्रांसप्लांट कैसे करें
एक उपयोगकर्ताओं को स्व-विकास में आने वाली समस्याएं, यानी उपयोगकर्ता अनुकूलन समस्याएं
नोट: हम "अनुकूलन" को निम्नानुसार परिभाषित करते हैं: अपनी स्वयं की जरूरतों को महसूस करने के लिए, उपयोगकर्ता स्वयं किसी भी प्रोग्राम कोड और उपकरण को डिज़ाइन, बनाते या संशोधित करते हैं।

2. क्या आप आदेश स्वीकार कर सकते हैं?
थिंककोर ने उत्तर दिया:
सेवाएं हम प्रदान करते हैं: 1. सिस्टम अनुकूलन; 2. सिस्टम सिलाई; 3. ड्राइव विकास; 4. फर्मवेयर अपग्रेड; 5. हार्डवेयर योजनाबद्ध डिजाइन; 6. पीसीबी लेआउट; 7. सिस्टम अपग्रेड; 8. विकास पर्यावरण निर्माण; 9. अनुप्रयोग डिबगिंग विधि; 10. परीक्षण विधि। 11. अधिक अनुकूलित सेवाएं-"‰

3. एंड्रॉइड कोर बोर्ड का उपयोग करते समय किन विवरणों पर ध्यान दिया जाना चाहिए?
किसी भी उत्पाद, उपयोग की अवधि के बाद, इस तरह की या उस तरह की कुछ छोटी समस्याएं होंगी। बेशक, एंड्रॉइड कोर बोर्ड कोई अपवाद नहीं है, लेकिन यदि आप इसे ठीक से बनाए रखते हैं और इसका उपयोग करते हैं, तो विवरणों पर ध्यान दें, और कई समस्याओं का समाधान किया जा सकता है। आमतौर पर थोड़ा विस्तार पर ध्यान दें, आप अपने लिए बहुत सुविधा ला सकते हैं! मुझे विश्वास है कि आप निश्चित रूप से प्रयास करने के इच्छुक होंगे। .

सबसे पहले, एंड्रॉइड कोर बोर्ड का उपयोग करते समय, आपको वोल्टेज रेंज पर ध्यान देने की आवश्यकता होती है जिसे प्रत्येक इंटरफ़ेस स्वीकार कर सकता है। उसी समय, कनेक्टर के मिलान और सकारात्मक और नकारात्मक दिशाओं को सुनिश्चित करें।

दूसरे, एंड्रॉइड कोर बोर्ड का प्लेसमेंट और परिवहन भी बहुत महत्वपूर्ण है। इसे शुष्क, कम आर्द्रता वाले वातावरण में रखा जाना चाहिए। उसी समय, विरोधी स्थैतिक उपायों पर ध्यान देना आवश्यक है। इस तरह, एंड्रॉइड कोर बोर्ड क्षतिग्रस्त नहीं होगा। यह उच्च आर्द्रता के कारण एंड्रॉइड कोर बोर्ड के क्षरण से बच सकता है।

तीसरा, एंड्रॉइड कोर बोर्ड के आंतरिक भाग अपेक्षाकृत नाजुक होते हैं, और भारी धड़कन या दबाव से एंड्रॉइड कोर बोर्ड या पीसीबी झुकने के आंतरिक घटकों को नुकसान हो सकता है। इसलिए। कोशिश करें कि उपयोग के दौरान एंड्रॉइड कोर बोर्ड को कठोर वस्तुओं की चपेट में न आने दें

4. एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड के लिए आम तौर पर कितने प्रकार के पैकेज उपलब्ध हैं?
एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड एक इलेक्ट्रॉनिक मदरबोर्ड है जो पीसी या टैबलेट के मुख्य कार्यों को पैक और इनकैप्सुलेट करता है। अधिकांश एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड सीपीयू, स्टोरेज डिवाइस और पिन को एकीकृत करते हैं, जो एक निश्चित क्षेत्र में सिस्टम चिप का एहसास करने के लिए पिन के माध्यम से सहायक बैकप्लेन से जुड़े होते हैं। लोग अक्सर ऐसे सिस्टम को सिंगल-चिप माइक्रो कंप्यूटर कहते हैं, लेकिन इसे अधिक सटीक रूप से एक एम्बेडेड डेवलपमेंट प्लेटफॉर्म के रूप में संदर्भित किया जाना चाहिए।

क्योंकि कोर बोर्ड कोर के सामान्य कार्यों को एकीकृत करता है, इसमें बहुमुखी प्रतिभा है कि एक कोर बोर्ड विभिन्न बैकप्लेन को अनुकूलित कर सकता है, जो मदरबोर्ड की विकास दक्षता में काफी सुधार करता है। क्योंकि एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड को एक स्वतंत्र मॉड्यूल के रूप में अलग किया गया है, यह विकास की कठिनाई को भी कम करता है, सिस्टम की विश्वसनीयता, स्थिरता और रखरखाव को बढ़ाता है, बाजार में समय बढ़ाता है, पेशेवर तकनीकी सेवाएं और उत्पाद लागत का अनुकूलन करता है। लचीलेपन का नुकसान।

एआरएम कोर बोर्ड की तीन मुख्य विशेषताएं हैं: कम बिजली की खपत और मजबूत कार्य, 16-बिट / 32-बिट / 64-बिट दोहरे निर्देश सेट और कई साझेदार। छोटे आकार, कम बिजली की खपत, कम लागत, उच्च प्रदर्शन; समर्थन अंगूठे (16-बिट)/एआरएम (32-बिट) दोहरी निर्देश सेट, 8-बिट/16-बिट उपकरणों के साथ संगत; बड़ी संख्या में रजिस्टरों का उपयोग किया जाता है, और निर्देश निष्पादन की गति तेज होती है; अधिकांश डेटा संचालन रजिस्टरों में पूर्ण होते हैं; एड्रेसिंग मोड लचीला और सरल है, और निष्पादन दक्षता अधिक है; निर्देश की लंबाई तय है।

सी न्यूक्लियर टेक्नोलॉजी की एएमआर श्रृंखला एम्बेडेड कोर बोर्ड उत्पाद एआरएम प्लेटफॉर्म के इन फायदों का अच्छा उपयोग करते हैं। घटक सीपीयू सीपीयू कोर बोर्ड का सबसे महत्वपूर्ण हिस्सा है, जो अंकगणितीय इकाई और नियंत्रक से बना है। यदि RK3399 कोर बोर्ड कंप्यूटर की तुलना किसी व्यक्ति से करता है, तो सीपीयू उसका दिल है, और इसकी महत्वपूर्ण भूमिका को इससे देखा जा सकता है। कोई फर्क नहीं पड़ता कि किस प्रकार का सीपीयू, इसकी आंतरिक संरचना को तीन भागों में संक्षेपित किया जा सकता है: नियंत्रण इकाई, तर्क इकाई और भंडारण इकाई।

ये तीन भाग कंप्यूटर के विभिन्न भागों के समन्वित कार्य का विश्लेषण, न्याय, गणना और नियंत्रण करने के लिए एक दूसरे के साथ समन्वय करते हैं।

मेमोरी मेमोरी प्रोग्राम और डेटा को स्टोर करने के लिए उपयोग किया जाने वाला एक घटक है। कंप्यूटर के लिए, केवल मेमोरी के साथ ही सामान्य संचालन सुनिश्चित करने के लिए मेमोरी फ़ंक्शन हो सकता है। भंडारण कई प्रकार के होते हैं, जिन्हें उनके उपयोग के अनुसार मुख्य भंडारण और सहायक भंडारण में विभाजित किया जा सकता है। मुख्य भंडारण को आंतरिक भंडारण (मेमोरी के रूप में संदर्भित) भी कहा जाता है, और सहायक भंडारण को बाहरी भंडारण (बाहरी भंडारण के रूप में संदर्भित) भी कहा जाता है। बाहरी भंडारण आमतौर पर चुंबकीय मीडिया या ऑप्टिकल डिस्क होता है, जैसे कि हार्ड डिस्क, फ्लॉपी डिस्क, टेप, सीडी, आदि, जो लंबे समय तक जानकारी संग्रहीत कर सकते हैं और जानकारी संग्रहीत करने के लिए बिजली पर निर्भर नहीं होते हैं, लेकिन यांत्रिक घटकों द्वारा संचालित होते हैं। सीपीयू की तुलना में गति बहुत धीमी है।

मेमोरी मदरबोर्ड पर स्टोरेज कंपोनेंट को संदर्भित करती है। यह वह घटक है जिसके साथ सीपीयू सीधे संचार करता है और डेटा को स्टोर करने के लिए इसका उपयोग करता है। यह वर्तमान में उपयोग में आने वाले (अर्थात निष्पादन में) डेटा और कार्यक्रमों को संग्रहीत करता है। इसका भौतिक सार एक या अधिक समूह है। डेटा इनपुट और आउटपुट और डेटा स्टोरेज फ़ंक्शंस के साथ एक एकीकृत सर्किट। मेमोरी का उपयोग केवल प्रोग्राम और डेटा को अस्थायी रूप से स्टोर करने के लिए किया जाता है। एक बार जब बिजली बंद हो जाती है या बिजली की विफलता होती है, तो इसमें मौजूद प्रोग्राम और डेटा खो जाएगा।

कोर बोर्ड और बॉटम बोर्ड के बीच कनेक्शन के लिए तीन विकल्प हैं: बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर, गोल्ड फिंगर और स्टैम्प होल। यदि बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर समाधान अपनाया जाता है, तो लाभ यह है: आसान प्लगिंग और अनप्लगिंग। लेकिन निम्नलिखित कमियां हैं: 1. खराब भूकंपीय प्रदर्शन। बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर कंपन द्वारा आसानी से ढीला हो जाता है, जो ऑटोमोटिव उत्पादों में कोर बोर्ड के अनुप्रयोग को सीमित कर देगा। कोर बोर्ड को ठीक करने के लिए, ग्लू डिस्पेंसिंग, स्क्रूइंग, सोल्डरिंग कॉपर वायर, प्लास्टिक क्लिप्स लगाने और परिरक्षण कवर को बकलिंग जैसे तरीकों का इस्तेमाल किया जा सकता है। हालांकि, उनमें से प्रत्येक बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान कई कमियों को उजागर करेगा, जिसके परिणामस्वरूप दोष दर में वृद्धि होगी।

2. पतले और हल्के उत्पादों के लिए इस्तेमाल नहीं किया जा सकता है। कोर बोर्ड और नीचे की प्लेट के बीच की दूरी भी कम से कम 5 मिमी तक बढ़ गई है, और ऐसे कोर बोर्ड का उपयोग पतले और हल्के उत्पादों को विकसित करने के लिए नहीं किया जा सकता है।

3. प्लग-इन ऑपरेशन से पीसीबीए को आंतरिक क्षति होने की संभावना है। कोर बोर्ड का क्षेत्रफल बहुत बड़ा है। जब हम कोर बोर्ड को बाहर निकालते हैं, तो हमें पहले एक पक्ष को बल से उठाना चाहिए, और फिर दूसरी तरफ को बाहर निकालना चाहिए। इस प्रक्रिया में, कोर बोर्ड पीसीबी की विकृति अपरिहार्य है, जिससे वेल्डिंग हो सकती है। आंतरिक चोटें जैसे बिंदु टूटना। टूटे हुए सोल्डर जोड़ों से अल्पावधि में समस्या नहीं होगी, लेकिन लंबे समय तक उपयोग में, वे कंपन, ऑक्सीकरण और अन्य कारणों से धीरे-धीरे खराब संपर्क में आ सकते हैं, एक खुला सर्किट बना सकते हैं और सिस्टम की विफलता का कारण बन सकते हैं।

4. पैच बड़े पैमाने पर उत्पादन की दोषपूर्ण दर अधिक है। सैकड़ों पिन वाले बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर बहुत लंबे होते हैं, और कनेक्टर और पीसीबी के बीच छोटी-छोटी त्रुटियां जमा हो जाएंगी। बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान रिफ्लो सोल्डरिंग चरण में, पीसीबी और कनेक्टर के बीच आंतरिक तनाव उत्पन्न होता है, और यह आंतरिक तनाव कभी-कभी पीसीबी को खींचता है और विकृत करता है।

5. बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान परीक्षण में कठिनाई। भले ही 0.8 मिमी पिच के साथ बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर का उपयोग किया जाता है, फिर भी कनेक्टर से सीधे संपर्क करना असंभव है, जो परीक्षण स्थिरता के डिजाइन और निर्माण में कठिनाइयां लाता है। यद्यपि कोई दुर्गम कठिनाइयाँ नहीं हैं, सभी कठिनाइयाँ अंततः लागत में वृद्धि के रूप में प्रकट होंगी, और ऊन भेड़ से आना चाहिए।

अगर सोने की उंगली के घोल को अपनाया जाता है, तो इसके फायदे हैं: 1. प्लग और अनप्लग करना बहुत सुविधाजनक है। 2. बड़े पैमाने पर उत्पादन में सोने की उंगली प्रौद्योगिकी की लागत बहुत कम है।

नुकसान हैं: 1. चूंकि सोने की उंगली के हिस्से को इलेक्ट्रोप्लेटेड सोने की जरूरत होती है, इसलिए आउटपुट कम होने पर सोने की उंगली की प्रक्रिया की कीमत बहुत महंगी होती है। सस्ते पीसीबी कारखाने की उत्पादन प्रक्रिया काफी अच्छी नहीं है। बोर्डों के साथ कई समस्याएं हैं और उत्पाद की गुणवत्ता की गारंटी नहीं दी जा सकती है। 2. इसका उपयोग बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर जैसे पतले और हल्के उत्पादों के लिए नहीं किया जा सकता है। 3. बॉटम बोर्ड को उच्च गुणवत्ता वाले नोटबुक ग्राफिक्स कार्ड स्लॉट की आवश्यकता होती है, जिससे उत्पाद की लागत बढ़ जाती है।

यदि स्टैम्प होल योजना अपनाई जाती है, तो नुकसान हैं: 1. जुदा करना मुश्किल है। 2. कोर बोर्ड क्षेत्र बहुत बड़ा है, और रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद विरूपण का खतरा होता है, और नीचे के बोर्ड को मैनुअल सोल्डरिंग की आवश्यकता हो सकती है। पहली दो योजनाओं की सभी कमियां अब मौजूद नहीं हैं।

5. क्या आप मुझे कोर बोर्ड की डिलीवरी का समय बताएंगे?
थिंककोर ने उत्तर दिया: छोटे बैच के नमूने के आदेश, यदि स्टॉक है, तो भुगतान तीन दिनों के भीतर भेज दिया जाएगा। सामान्य परिस्थितियों में बड़ी मात्रा में ऑर्डर या अनुकूलित ऑर्डर 35 दिनों के भीतर भेजे जा सकते हैं

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