कोर बोर्ड के उपयोग के लिए शीर्ष 5 सावधानियां

1. कोर बोर्ड भंडारण

कोर बोर्ड को परीक्षण, स्थानांतरण, भंडारण, आदि की प्रक्रिया में संग्रहित किया जाना चाहिए, इसे सीधे ढेर न करें, अन्यथा यह घटकों को खरोंच या गिरने का कारण बन जाएगा, और एक विरोधी स्थैतिक ट्रे या इसी तरह में संग्रहीत किया जाना चाहिए अंतरण बक्सा।

यदि कोर बोर्ड को 7 दिनों से अधिक समय तक संग्रहीत करने की आवश्यकता है, तो इसे एक विरोधी स्थैतिक बैग में पैक किया जाना चाहिए और एक desiccant में रखा जाना चाहिए, और उत्पाद की सूखापन सुनिश्चित करने के लिए सील और संग्रहीत किया जाना चाहिए। यदि कोर बोर्ड के स्टैम्प होल पैड लंबे समय तक हवा के संपर्क में रहते हैं, तो वे नमी ऑक्सीकरण के लिए अतिसंवेदनशील होते हैं, जो एसएमटी के दौरान टांका लगाने की गुणवत्ता को प्रभावित करता है। यदि कोर बोर्ड 6 महीने से अधिक समय तक हवा के संपर्क में रहा है, और इसके स्टैम्प होल पैड को ऑक्सीकरण किया गया है, तो बेकिंग के बाद एसएमटी करने की सिफारिश की जाती है। बेकिंग तापमान आम तौर पर 120 डिग्री सेल्सियस होता है और बेकिंग का समय 6 घंटे से कम नहीं होता है। वास्तविक स्थिति के अनुसार समायोजित करें।

चूंकि ट्रे गैर-उच्च तापमान प्रतिरोधी सामग्री से बना है, इसलिए सीधे बेकिंग के लिए कोर बोर्ड को ट्रे पर न रखें।

2. बैकप्लेन पीसीबी डिजाइन

बॉटम बोर्ड PCB को डिजाइन करते समय, कोर बोर्ड के पीछे कंपोनेंट लेआउट एरिया और बॉटम बोर्ड पैकेज के बीच के ओवरलैप को खोखला कर दें। कृपया खोखले आउट के आकार के लिए मूल्यांकन बोर्ड देखें।

3 पीसीबीए उत्पादन

कोर बोर्ड और बॉटम बोर्ड को छूने से पहले, मानव शरीर की स्थैतिक बिजली को स्टैटिक डिस्चार्ज कॉलम के माध्यम से डिस्चार्ज करें, और एक कॉर्डेड एंटी-स्टैटिक रिस्टबैंड, एंटी-स्टैटिक दस्ताने या एंटी-स्टैटिक फिंगर कोट पहनें।

कृपया एक विरोधी स्थैतिक कार्यक्षेत्र का उपयोग करें, और कार्यक्षेत्र और नीचे की प्लेट को साफ सुथरा रखें। आकस्मिक स्पर्श और शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए धातु की वस्तुओं को नीचे की प्लेट के पास न रखें। नीचे की प्लेट को सीधे कार्यक्षेत्र पर न रखें। बोर्ड को प्रभावी ढंग से बचाने के लिए इसे एक एंटी-स्टैटिक बबल फिल्म, फोम कॉटन या अन्य नरम गैर-प्रवाहकीय सामग्री पर रखें।

कोर बोर्ड स्थापित करते समय, कृपया प्रारंभिक स्थिति के दिशा चिह्न पर ध्यान दें, और पता लगाएं कि कोर बोर्ड स्क्वायर फ्रेम के अनुसार जगह पर है या नहीं।

कोर बोर्ड को नीचे की प्लेट में स्थापित करने के आम तौर पर दो तरीके हैं: एक मशीन पर रिफ्लो सोल्डरिंग द्वारा स्थापित करना है; दूसरा मैनुअल सोल्डरिंग द्वारा स्थापित करना है। यह अनुशंसा की जाती है कि टांका लगाने का तापमान 380 डिग्री सेल्सियस से अधिक न हो।

कोर बोर्ड को मैन्युअल रूप से अलग या वेल्डिंग और स्थापित करते समय, कृपया ऑपरेशन के लिए एक पेशेवर बीजीए रीवर्क स्टेशन का उपयोग करें। उसी समय, कृपया एक समर्पित एयर आउटलेट का उपयोग करें। हवा के आउटलेट का तापमान आमतौर पर 250 डिग्री सेल्सियस से अधिक नहीं होना चाहिए। कोर बोर्ड को मैन्युअल रूप से अलग करते समय, झुकाव और घबराहट से बचने के लिए कृपया कोर बोर्ड स्तर रखें जिससे कोर बोर्ड घटकों को स्थानांतरित किया जा सके।

रिफ्लो सोल्डरिंग या मैनुअल डिसएस्पेशन के दौरान तापमान वक्र के लिए, यह सिफारिश की जाती है कि फर्नेस तापमान नियंत्रण के लिए पारंपरिक सीसा रहित प्रक्रिया के फर्नेस तापमान वक्र का उपयोग किया जाए।

कोर बोर्ड को नुकसान के 4 सामान्य कारण

4.1 प्रोसेसर खराब होने के कारण

4.2 प्रोसेसर आईओ क्षति के कारण

कोर बोर्ड का उपयोग करने के लिए 5 सावधानियां

5.1 आईओ डिजाइन विचार

(१) जब GPIO का उपयोग इनपुट के रूप में किया जाता है, तो सुनिश्चित करें कि उच्चतम वोल्टेज पोर्ट की अधिकतम इनपुट सीमा से अधिक नहीं हो सकता है।

(२) जब GPIO को इनपुट के रूप में उपयोग किया जाता है, तो IO की सीमित ड्राइव क्षमता के कारण, डिज़ाइन IO का अधिकतम आउटपुट डेटा मैनुअल में निर्दिष्ट अधिकतम आउटपुट करंट मान से अधिक नहीं होता है।

(3) अन्य गैर-जीपीआईओ बंदरगाहों के लिए, कृपया यह सुनिश्चित करने के लिए संबंधित प्रोसेसर के चिप मैनुअल को देखें कि इनपुट चिप मैनुअल में निर्दिष्ट सीमा से अधिक नहीं है।

(४) अन्य बोर्डों, बाह्य उपकरणों या डिबगर्स से सीधे जुड़े पोर्ट, जैसे कि JTAG और USB पोर्ट, को ESD उपकरणों और क्लैंप सुरक्षा सर्किट के समानांतर जोड़ा जाना चाहिए।

(५) अन्य मजबूत हस्तक्षेप बोर्डों और बाह्य उपकरणों से जुड़े बंदरगाहों के लिए, एक ऑप्टोकॉप्लर आइसोलेशन सर्किट डिजाइन किया जाना चाहिए, और पृथक बिजली आपूर्ति और ऑप्टोकॉप्लर के अलगाव डिजाइन पर ध्यान देना चाहिए।

५.२ बिजली आपूर्ति डिजाइन के लिए सावधानियां

(१) बेसबोर्ड डिजाइन के लिए मूल्यांकन बेसबोर्ड की संदर्भ बिजली आपूर्ति योजना का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है, या उपयुक्त बिजली आपूर्ति योजना का चयन करने के लिए कोर बोर्ड के अधिकतम बिजली खपत पैरामीटर का संदर्भ लें।

(२) डिबगिंग के लिए कोर बोर्ड स्थापित करने से पहले यह सुनिश्चित करने के लिए कि बैकप्लेन की बिजली आपूर्ति स्थिर और विश्वसनीय है, बैकप्लेन की प्रत्येक बिजली आपूर्ति का वोल्टेज और तरंग परीक्षण पहले किया जाना चाहिए।

(३) उन बटनों और कनेक्टर्स के लिए जिन्हें मानव शरीर द्वारा छुआ जा सकता है, ईएसडी, टीवीएस और अन्य सुरक्षा डिजाइनों को जोड़ने की सिफारिश की जाती है।

(४) उत्पाद असेंबली प्रक्रिया के दौरान, लाइव उपकरणों के बीच सुरक्षित दूरी पर ध्यान दें और कोर बोर्ड और निचले बोर्ड को छूने से बचें।

5.3 काम के लिए सावधानियां

(1) विनिर्देशों के अनुसार सख्ती से डीबग करें, और बिजली चालू होने पर बाहरी उपकरणों को प्लगिंग और अनप्लग करने से बचें।

(२) मापने के लिए मीटर का उपयोग करते समय, कनेक्टिंग वायर के इंसुलेशन पर ध्यान दें, और आईओ-इंटेंसिव इंटरफेस, जैसे एफएफसी कनेक्टर को मापने से बचने की कोशिश करें।

(३) यदि विस्तार बंदरगाह से आईओ बंदरगाह की अधिकतम इनपुट सीमा से बड़ी बिजली आपूर्ति के निकट है, तो बिजली की आपूर्ति के साथ आईओ को शॉर्ट-सर्किट करने से बचें।

(४) डिबगिंग, परीक्षण और उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, यह सुनिश्चित किया जाना चाहिए कि ऑपरेशन अच्छे इलेक्ट्रोस्टैटिक संरक्षण वाले वातावरण में किया जाए।