पीसीबी सर्किट बोर्ड भूतल उपचार विधि (2)

1. हॉट एयर लेवलिंग हॉट एयर लेवलिंग हावी रहती थीपीसीबीसतह के उपचार की प्रक्रिया। 1980 के दशक में, तीन-चौथाई से अधिक पीसीबी ने हॉट एयर लेवलिंग प्रक्रियाओं का उपयोग किया, लेकिन उद्योग पिछले दस वर्षों में हॉट एयर लेवलिंग प्रक्रियाओं के उपयोग को कम कर रहा है। यह अनुमान लगाया गया है कि वर्तमान में लगभग 25% -40% पीसीबी गर्म हवा का उपयोग करते हैं। लेवलिंग प्रक्रिया। हॉट एयर लेवलिंग प्रक्रिया गंदी, अप्रिय और खतरनाक है, इसलिए यह कभी भी पसंदीदा प्रक्रिया नहीं रही है, लेकिन बड़े घटकों और बड़े अंतर वाले तारों के लिए हॉट एयर लेवलिंग एक उत्कृष्ट प्रक्रिया है।
पीसीबी, गर्म हवा के समतलन की सपाटता बाद की विधानसभा को प्रभावित करेगी; इसलिए, एचडीआई बोर्ड आमतौर पर गर्म हवा के समतलन प्रक्रियाओं का उपयोग नहीं करते हैं। प्रौद्योगिकी की प्रगति के साथ, उद्योग में छोटे पिचों के साथ QFPs और BGAs को असेंबल करने के लिए उपयुक्त हॉट एयर लेवलिंग प्रक्रियाएं उभरी हैं, लेकिन कम व्यावहारिक अनुप्रयोग हैं। वर्तमान में, कुछ कारखाने गर्म वायु समतलन प्रक्रियाओं के बजाय जैविक कोटिंग और इलेक्ट्रोलेस निकल/विसर्जन स्वर्ण प्रक्रियाओं का उपयोग करते हैं; तकनीकी विकास ने भी कुछ कारखानों को टिन और चांदी विसर्जन प्रक्रियाओं को अपनाने के लिए प्रेरित किया है। हाल के वर्षों में सीसा-मुक्त चलन के साथ, गर्म हवा के समतलन के उपयोग को और प्रतिबंधित कर दिया गया है। हालांकि तथाकथित सीसा रहित गर्म हवा का लेवलिंग सामने आया है, इसमें उपकरण अनुकूलता के मुद्दे शामिल हो सकते हैं।
2. कार्बनिक कोटिंग यह अनुमान है कि लगभग 25% -30%पीसीबीवर्तमान में कार्बनिक कोटिंग प्रौद्योगिकी का उपयोग करें, और यह अनुपात बढ़ रहा है। कार्बनिक कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग कम-तकनीक वाले पीसीबी के साथ-साथ उच्च-तकनीक वाले पीसीबी पर भी किया जा सकता है, जैसे कि एक तरफा टीवी के लिए पीसीबी और उच्च-घनत्व चिप पैकेजिंग के लिए बोर्ड। बीजीए के लिए, जैविक कोटिंग के अधिक अनुप्रयोग भी हैं। यदि पीसीबी के पास सतह कनेक्शन या भंडारण अवधि की सीमा के लिए कार्यात्मक आवश्यकताएं नहीं हैं, तो जैविक कोटिंग सबसे आदर्श सतह उपचार प्रक्रिया होगी।
3. इलेक्ट्रोलेस निकेल/इमर्शन गोल्ड इलेक्ट्रोलेस निकल/इमर्शन गोल्ड की प्रक्रिया ऑर्गेनिक कोटिंग से अलग है। यह मुख्य रूप से कनेक्शन के लिए कार्यात्मक आवश्यकताओं और लंबी भंडारण अवधि वाले बोर्डों पर उपयोग किया जाता है। 1990 के दशक में गर्म हवा के स्तर की सपाटता की समस्या और कार्बनिक कोटिंग प्रवाह को हटाने के लिए, इलेक्ट्रोलस निकल / विसर्जन सोने का व्यापक रूप से उपयोग किया गया था; बाद में, काले डिस्क और भंगुर निकल-फास्फोरस मिश्र धातुओं की उपस्थिति के कारण, इलेक्ट्रोलेस निकल/विसर्जन सोने की प्रक्रियाओं का उपयोग कम हो गया। .
यह देखते हुए कि कॉपर-टिन इंटरमेटेलिक कंपाउंड को हटाते समय सोल्डर जॉइंट भंगुर हो जाएंगे, अपेक्षाकृत भंगुर निकल-टिन इंटरमेटेलिक कंपाउंड में कई समस्याएं होंगी। इसलिए, लगभग सभी पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद कार्बनिक कोटिंग, विसर्जन चांदी या विसर्जन टिन से बने तांबे-टिन इंटरमेटेलिक यौगिक मिलाप जोड़ों का उपयोग करते हैं, और प्रमुख क्षेत्र, संपर्क क्षेत्र और ईएमआई परिरक्षण क्षेत्र बनाने के लिए इलेक्ट्रोलेस निकल / विसर्जन सोने का उपयोग करते हैं। यह अनुमान है कि लगभग 10% -20%पीसीबीवर्तमान में इलेक्ट्रोलेस निकल/विसर्जन स्वर्ण प्रक्रियाओं का उपयोग करें।
4. सर्किट बोर्ड प्रूफिंग के लिए विसर्जन चांदी इलेक्ट्रोलस निकल / विसर्जन सोने से सस्ता है। यदि पीसीबी के पास कनेक्शन कार्यात्मक आवश्यकताएं हैं और लागत कम करने की जरूरत है, तो विसर्जन चांदी एक अच्छा विकल्प है; विसर्जन चांदी के अच्छे सपाटपन और संपर्क के साथ मिलकर, हमें विसर्जन चांदी की प्रक्रिया का चयन करना चाहिए।
क्योंकि विसर्जन चांदी में अच्छे विद्युत गुण होते हैं जो अन्य सतह के उपचारों से मेल नहीं खा सकते हैं, इसका उपयोग उच्च-आवृत्ति संकेतों में भी किया जा सकता है। ईएमएस विसर्जन चांदी प्रक्रिया की सिफारिश करता है क्योंकि इसे इकट्ठा करना आसान है और इसकी बेहतर जांच क्षमता है। हालांकि, धब्बेदार और सोल्डर संयुक्त रिक्तियों जैसे दोषों के कारण, विसर्जन चांदी की वृद्धि धीमी है। यह अनुमान है कि लगभग 10% -15%पीसीबीवर्तमान में विसर्जन चांदी प्रक्रिया का प्रयोग करें।