> समाचार > उद्योग समाचार

औद्योगिक कोर बोर्ड के पैकेज का चयन कैसे करें, इस बारे में बात करें

2021-11-02

औद्योगिक परियोजनाओं की प्रक्रिया में, सर्किट बोर्ड के विकास की प्रगति और जोखिमों की नियंत्रणीयता को देखते हुए, परियोजना के विकास और कार्यान्वयन को बढ़ावा देने के लिए अधिक परिपक्व कोर बोर्ड का उपयोग करना अधिकांश इंजीनियरों की पहली पसंद बन गया है। तो कोर बोर्ड और बैकप्लेन, यानी कोर बोर्ड के पैकेज के बीच कनेक्शन विधि का चयन कैसे करें? विभिन्न पैकेजों के फायदे और नुकसान क्या हैं? और चयन के बाद उपयोग प्रक्रिया में क्या सावधानियां हैं? आज हम इन मुद्दों के बारे में बात करेंगे।
कोर बोर्ड एक इलेक्ट्रॉनिक मुख्य बोर्ड है जो मिनी पीसी के मुख्य कार्यों को पैक और इनकैप्सुलेट करता है। अधिकांश कोर बोर्ड सीपीयू, स्टोरेज डिवाइस और पिन को एकीकृत करते हैं, जो पिन के माध्यम से सहायक बैकप्लेन से जुड़े होते हैं। क्योंकि कोर बोर्ड कोर के सामान्य कार्यों को एकीकृत करता है, इसमें बहुमुखी प्रतिभा है कि एक कोर बोर्ड को विभिन्न बैकप्लेन के लिए अनुकूलित किया जा सकता है, जो सिंगल-चिप माइक्रो कंप्यूटर की विकास दक्षता में काफी सुधार करता है। क्योंकि कोर बोर्ड को एक स्वतंत्र मॉड्यूल के रूप में अलग किया जाता है, यह विकास की कठिनाई को भी कम करता है और सिस्टम की स्थिरता और रखरखाव को बढ़ाता है। विशेष रूप से अत्यावश्यक और महत्वपूर्ण परियोजनाओं में, विकास के समय में अनिश्चितताएं हैं और आईसी-स्तर आर से उच्च गति वाले हार्डवेयर और निम्न-स्तरीय चालक विकास का जोखिम है।
बेशक, कोर बोर्ड के कई मापदंडों और इस लेख के सीमित स्थान के कारण, हम इस बार केवल कोर बोर्ड की पैकेजिंग के बारे में बात करेंगे। कोर बोर्ड की पैकेजिंग भविष्य के उत्पाद उत्पादन, उत्पादन उपज, फील्ड परीक्षणों की स्थिरता, फील्ड परीक्षणों का जीवन, समस्या निवारण की सुविधा और दोषपूर्ण उत्पादों की स्थिति आदि से संबंधित है। नीचे हम आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले दो कोर बोर्ड पैकेजिंग फॉर्मों पर चर्चा करते हैं।
1. स्टाम्प छेद प्रकार पैकेज
स्टैम्प होल टाइप पैकेज इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरों द्वारा पसंद किया जाता है क्योंकि इसकी आईसी जैसी उपस्थिति और आईसी-जैसे सोल्डरिंग और फिक्सिंग विधियों का उपयोग करने की क्षमता होती है। इसलिए, बाजार में कई प्रकार के कोर बोर्ड इस प्रकार के पैकेज का उपयोग करते हैं। वेल्डिंग के साथ बेस प्लेट के कनेक्शन और निर्धारण विधि के कारण इस प्रकार का पैकेज बहुत दृढ़ है, और यह उच्च आर्द्रता और उच्च कंपन साइटों में उपयोग के लिए भी बहुत उपयुक्त है। उदाहरण के लिए, द्वीप परियोजनाएँ, कोयला खदान परियोजनाएँ और खाद्य प्रसंस्करण संयंत्र परियोजनाएँ। इस प्रकार के उपयोग के अवसरों में उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता और उच्च संक्षारण की विशेषताएं होती हैं। स्टैम्प होल अपने स्थिर कनेक्शन बिंदु वेल्डिंग विधि के कारण इस प्रकार के प्रोजेक्ट अवसरों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है।
बेशक, स्टैम्प होल पैकेजिंग में कुछ अंतर्निहित सीमाएँ या कमियाँ भी होती हैं, जैसे: कम उत्पादन वेल्डिंग उपज, कई रिफ्लो वेल्डिंग के लिए उपयुक्त नहीं, असुविधाजनक रखरखाव, असहयोग और प्रतिस्थापन, और इसी तरह।
इसलिए, यदि आवेदन की आवश्यकताओं के कारण स्टैम्प होल पैकेज चुनना आवश्यक है, तो जिन मुद्दों पर ध्यान देने की आवश्यकता है: वेल्डिंग उत्पाद दर सुनिश्चित करने के लिए पूर्ण मैनुअल वेल्डिंग का उपयोग किया जाता है, और मशीन वेल्डिंग का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए आखिरी बार कोर बोर्ड चिपकाने के लिए, और स्क्रैप दर अधिक है। तैयारी। विशेष रूप से, अंतिम बिंदु को विशेष रूप से कहा जाना चाहिए, क्योंकि उत्पाद के साइट पर आने के बाद अधिकांश स्टैम्प होल कोर बोर्डों को ध्रुवीय मरम्मत दर प्राप्त करने के लिए चुना जाता है, इसलिए स्टैम्प होल के विभिन्न उत्पादन और रखरखाव की असुविधाओं को स्वीकार करना आवश्यक है। पैकेजिंग, और स्क्रैप दर और समग्र लागत को स्वीकार किया जाना चाहिए। उच्च गुण।
2. प्रेसिजन बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर पैकेजिंग
यदि स्टैम्प होल पैकेजिंग के कारण होने वाली उत्पादन और रखरखाव की असुविधा वास्तव में अस्वीकार्य है, तो शायद सटीक बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर पैकेजिंग एक बेहतर विकल्प है। इस प्रकार का पैकेज नर और मादा सॉकेट को गोद लेता है, कोर बोर्ड को उत्पादन प्रक्रिया के दौरान वेल्डेड करने की आवश्यकता नहीं होती है, और इसे डाला जा सकता है; रखरखाव प्रक्रिया प्लग आउट और बदलने के लिए सुविधाजनक है; समस्या निवारण तुलना के लिए कोर बोर्ड को बदल सकता है। इसलिए, पैकेज को कई उत्पादों द्वारा भी अपनाया जाता है, और पैकेज को प्लग इन किया जा सकता है, जो उत्पादन, रखरखाव और प्रतिस्थापन के लिए सुविधाजनक है। इसके अलावा, पैकेज के उच्च पिन घनत्व के कारण, छोटे आकार में अधिक पिन खींचे जा सकते हैं, इसलिए इस प्रकार के पैकेज का कोर बोर्ड आकार में छोटा होता है। सीमित उत्पाद आकार वाले उत्पादों में एम्बेडेड होना सुविधाजनक है, जैसे सड़क के किनारे वीडियो स्टेक्स, हैंडहेल्ड मीटर रीडर इत्यादि।
बेशक, यह अपेक्षाकृत उच्च पिन घनत्व के कारण भी है, जो विशेष रूप से उत्पाद के नमूना चरण में, नीचे की प्लेट के महिला आधार को मिलाप करना थोड़ा अधिक कठिन बना देता है। जब इंजीनियर मैनुअल वेल्डिंग कर रहा होता है, तो कई इंजीनियर इस तरह के पैकेज की मैनुअल वेल्डिंग प्रक्रिया को पहले ही समझ चुके होते हैं। पागल। वेल्डिंग के दौरान कुछ दोस्तों ने फीमेल सॉकेट का प्लास्टिक पिघलाया, तो कुछ ने टुकड़ा किया
इस पैकेज पर आधारित महिला सॉकेट को मिलाप करना मुश्किल है, इसलिए नमूना चरण में भी, पेशेवर टांका लगाने वाले कर्मियों को इसे मिलाप करने के लिए, या इसे प्लेसमेंट मशीन से मिलाप करने के लिए कहना सबसे अच्छा है। यदि यह वास्तव में बिना शर्त मशीन वेल्डिंग है, तो यहाँ एक अपेक्षाकृत उच्च वेल्डिंग सफलता दर के साथ एक मैनुअल वेल्डिंग प्रक्रिया भी है:
1. मिलाप को समान रूप से पैड पर फैलाएं (ध्यान दें कि बहुत अधिक नहीं, बहुत अधिक मिलाप महिला सीट को ऊंचा बना देगा, और बहुत कम नहीं, बहुत कम गलत टांका लगाने का कारण होगा);
2. महिला सीट को पैड के साथ संरेखित करें (ध्यान दें कि महिला सीट खरीदते समय, आसान संरेखण के लिए एक निश्चित पोस्ट वाली महिला सीट चुनें);

3. वेल्डिंग के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए प्रत्येक पिन को एक-एक करके दबाने के लिए टांका लगाने वाले लोहे का उपयोग करें (ध्यान दें कि इसे अलग से दबाया जाता है, मुख्य रूप से यह सुनिश्चित करने के लिए कि प्रत्येक पिन शॉर्ट-सर्किट नहीं है, और वेल्डिंग के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए)।

पहले का:कोर बोर्ड की पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया का संक्षेप में वर्णन करें

अगला:हम पैकिंग कर रहे हैं: RV1126 IPC 50 बोर्ड